القلق من TSMC 3nm

في نهاية عام 2022 ، أعلنت TSMC عن الإنتاج الضخم لعملية 3 نانومتر ، ولكن لم يتم إطلاق أول شريحة 3 نانومتر رسميًا من قبل TSMC إلا مؤخرًا.ومع ذلك ، فإن أول 3 نانومتر هذه ليست جزءًا من أكبر عملاء TSMC ، Apple ، ولكن شريحة مركز بيانات Marvell.

بعد الاستماع إلى الريح لفترة طويلة ، تمطر أخيرًا ، لكن هذا لا يعني أن تقنية 3 نانومتر من TSMC يمكن إنتاجها بكميات كبيرة تمامًا.

في السابق ، واجهت عملية العقدة 3 نانومتر في TSMC شكوكًا من جوانب مثل القدرة الإنتاجية والعائد.تشير تقارير إعلامية أجنبية متعددة إلى أن TSMC تبذل حاليًا قصارى جهدها لإنتاج ما يكفي من رقائق 3 نانومتر لتلبية طلب Apple ، لكنها لا تزال غير قادرة على تلبية متطلبات كمية الطلب.علاوة على ذلك ، فإن معدل العائد من إنتاج TSMC لشرائح 3 نانومتر هو 55٪ فقط ، والتي لا تزال غير قادرة على تلبية احتياجات Apple

في مواجهة الوضع المذكور أعلاه ، قال محللون من مؤسسات مختلفة لـ EE Times إن تقنية 3nm الحقيقية لـ TSMC لا يمكن أن تتوسع إلا بعد إطلاق جهاز EUV الأكثر تقدمًا NXE: 3800E.

التالي هو النص الأصلي "TSMC's 3-nm Push Faces Tool Struggles".

تعمل شركة TSMC جاهدة لتلبية طلب العملاء الأكبر من Apple على رقائق 3 نانومتر.وفقًا للمحللين الذين قابلتهم EE Times ، فإن الصعوبات التي تواجهها الشركة في الأدوات والإنتاج أعاقت وتيرة الإنتاج الضخم باستخدام التقنيات الرائدة عالميًا.

تتنافس TSMC وأكبر منافس لها في مجال تصنيع المعدات الأصلية ، Samsung ، لإنتاج منتجات 3 نانومتر للحوسبة عالية الأداء (HPC) والهواتف الذكية للعملاء مثل Apple و Nvidia.علاوة على ذلك ، أصبحت TSMC أحدث شركة تدعي الريادة في تقنية 3 نانومتر في إعلان الأداء الفصلي الأسبوع الماضي.

قال وي زيجيا ، الرئيس التنفيذي لشركة TSMC في مؤتمر عبر الهاتف مع المحللين ، إن تقنيتنا 3nm هي الأولى في صناعة أشباه الموصلات التي يمكنها الإنتاج بكميات كبيرة مع عائد جيد "، نظرًا لأن طلب عملائنا على N3 (مصطلح TSMC 3nm) يتجاوز قدرتنا على التوريد ، نتوقع أن تتلقى N3 دعمًا شاملاً من HPC وتطبيقات الهواتف الذكية في عام 2023. ومن المتوقع أن تبدأ مساهمة كبيرة في إيرادات N3 في الربع الثالث ، وفي عام 2023 ، ستشكل N3 نسبة مكونة من رقم واحد من إجمالي الرقاقة. ربح

تستهدف TSMC و Samsung و Intel الريادة التقنية لخدمة بائعي تصميم وحدات المعالجة المركزية بما في ذلك Apple و NVIDIA وغيرها.سيحصل القائد النهائي على أكبر حصة ربح في أعمال تصنيع المعدات الأصلية ، والتي نمت بشكل أسرع من صناعة أشباه الموصلات بأكملها على مدى عقود.قال مهدي حسيني ، المحلل في مجموعة سسكويهانا الدولية ، إن شركة TSMC لا تزال تحتل المرتبة الأولى.

تكمن حيلة المصانع الخارجية في تمكين أدوات الإنتاج باهظة الثمن من عدة موردين للعمل معًا بأقصى قدر من الكفاءة.

صرح حسيني في تقرير قدمه لـ EE Times ، "من وجهة نظرنا ، يظل TSMC هو المسبك المفضل للعقد المتقدمة لأن Samsung لم تثبت بعد تقنية عملية متقدمة مستقرة ، ولا تزال IFS (خدمات Intel OEM) على بعد بضع سنوات من تقديم حلول تنافسية

01

العائد عند 3 نانومتر هو 55٪ فقط

أجهزة EUV في انتظار التحديثات

صرح حسيني أنه في النصف الثاني من عام 2023 ، ستنتج TSMC معالجات Apple A17 و M3 في العقد N3 ، بالإضافة إلى وحدات المعالجة المركزية للخادم القائمة على ASIC في العقدتين N4 و N3.علاوة على ذلك ، ستقوم TSMC أيضًا بتصنيع رقائق رسومات Meteor Lake من Intel في العقد N5 ومعالجات AMD's Genoa و Nvidia's Grace في العقدتين N5 و N4 و Nvidia's H100 GPU في العقد N5.

صرح بريت سيمبسون ، كبير المحللين في Arete Research ، في تقرير تم تقديمه إلى EE Times أن Apple ستدفع فقط TSMC مقابل الرقائق المؤهلة المعروفة ، بدلاً من أسعار الرقائق القياسية ، على الأقل في الأرباع الثلاثة إلى الأربعة الأولى من N3 ​​وقبل العائد. يرتفع إلى حوالي 70٪.

نعتقد أن TSMC ستعمل مع Apple لتنفيذ التسعير العادي القائم على الرقاقة لـ N3 في النصف الأول من عام 2024 ، بمتوسط ​​سعر بيع يبلغ حوالي 16000-17000 دولار ".في الوقت الحالي ، نعتقد أن عائد TSMC N3 لمعالجات A17 و M3 يبلغ حوالي 55٪ (مستوى صحي في هذه المرحلة من تطوير N3) ، ويبدو أن TSMC يزيد العائد بأكثر من 5 نقاط كل ربع سنة كما هو مخطط

يوضح تقرير Arete أنه بالنسبة لشريحة iPhone A17 ، ستصنع TSMC 82 طبقة قناع ، وقد يتراوح حجم الشريحة من 100 إلى 110 ملم.ويضيف التقرير أن هذا يعني أن إنتاج كل رقاقة يبلغ حوالي 620 رقاقة ، مع دورة بسكويت الويفر مدتها أربعة أشهر.قد يكون حجم الرقاقة M3 حوالي 135-150 ملم ، مع قدرة إنتاج تقارب 450 رقاقة لكل رقاقة.

صرح سيمبسون أن تركيز TSMC الحالي هو تحسين الإنتاج وزمن دورة الويفر من خلال هذا التحسين المبكر لدفع الكفاءة.

قال حسيني إن شركة TSMC أخرت الإطلاق والإنتاج الضخم لـ 3 نانومتر بسبب الحاجة إلى استخدام تقنية الطباعة الحجرية EUV من ASML للتعرض المتعدد ، "على الرغم من أن التكلفة العالية للتعرض المتعدد EUV تجعل تكلفة / فائدة EUV غير جذابة ، مما يخفف من قواعد التصميم ويقلل سيؤدي عدد حالات التعرض إلى زيادة حجم البلورات العارية. وأضاف أنه قبل إطلاق EUV NXE: 3800E من ASML مع إنتاجية أعلى في النصف الثاني من عام 2023 ، لن تكون العقدة "الحقيقية" 3nm قادرة على يوسع.

وفقًا لـ Hosseini ، سيساعد NXE: 3800E على زيادة إنتاج بسكويت الويفر ، وهو أعلى بنسبة 30٪ تقريبًا من NXE: 3600D الحالي ، ويقلل التكلفة الإجمالية للتعرض المتعدد EUV.

وذكر حسيني في التقرير أن شركة TSMC ستسرع من اعتماد NXE: 3800E في النصف الأول من عام 2024 ، حيث توفر المسابك تقنية N3E ومتغيرات أخرى لعقد 3 نانومتر لمزيد من العملاء.

تحصل شركة TSMC على مساعدة في تقنية الطباعة الحجرية من العميل Nvidia.

صرح Wei Zhejia أن برامج وأجهزة "cuLitho" تنقل العمليات باهظة الثمن إلى وحدات معالجة الرسومات Nvidia ، مما سيساعد TSMC على نشر تقنية الطباعة الحجرية العكسية والتعلم الأعمق.

02

انخفاض الأداء المتوقع في عام 2023

لكن الأمر أكثر صعوبة بالنسبة لمصانع تصنيع المعدات الأصلية الأخرى

تتوقع TSMC أن تبدأ العقدة التالية ، N2 ، الإنتاج في عام 2025.

قال Wei Zhejia في N2 ، لقد لاحظنا اهتمامًا ومشاركة عالية من العملاء.ستكون تقنيتنا 2 نانومتر هي تقنية أشباه الموصلات الأكثر تقدمًا في الصناعة من حيث الكثافة وكفاءة الطاقة عند إطلاقها ، وستزيد من مكانتنا الريادية في المستقبل.

صرح TSMC أن المستوى المعدل لمخزون الرقائق الذي اجتاح الصناعة بأكملها قد تجاوز توقعات TSMC قبل ثلاثة أشهر وقد يستمر حتى الربع الثالث من هذا العام.لذلك ، تتوقع TSMC الآن أن إيراداتها في عام 2023 قد تشهد أول انخفاض لها منذ ما يقرب من عقد من الزمان ، وقد تنخفض مبيعاتها بنسبة مئوية واحدة.

قال سيمبسون: "نعتقد أنه بالنسبة لشركات تصنيع المعدات الأصلية الأخرى ، قد تنخفض المبيعات في عام 2023 أكثر من TSMC ، والانتعاش البطيء في النصف الثاني من العام هو القاعدة

على الرغم من الانكماش الاقتصادي ، لا يزال TSMC ملتزمًا بنفس ميزانية الإنفاق الرأسمالي كما في العام الماضي ، والتي تتراوح من حوالي 32 مليار دولار إلى 36 مليار دولار.بسبب الانخفاض في استخدام المعدات ، تأمل TSMC في انتعاش أعمالها في الربع الثالث.

استخدام القدرات هو مؤشر رئيسي للربحية.

وقال حسيني: "نتوقع وصول الاستخدام المختلط إلى نقطة منخفضة تقارب 66٪ في الربع الثاني من عام 2023 ، مع استخدام N7 أقل من 50٪".نتوقع انتعاش الاستخدام في النصف الثاني من عام 2023 ، مدفوعًا بترقيات المنتجات الجديدة